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最常见的湿法镀膜淀积工艺是大家见到的玻璃镀银制镜,在今天的某些地方还在使用。常见的湿法式模式是利用化学制剂在被镀物品上产生化学反应,反应的产生物附着在被镀物品的表面,并结合在一起形成了一层镀膜。
湿法镀膜的工作要素有:
1. 用以参加化学反应的化学制剂
2. 化学反应池
3. 辅助添加剂
4. 催化剂
5. 反应电极
大家可以看出由于在化学反应方法制备镀膜时,人们无法精确控制化学反应池中每一小区域的反应情况,所以在很大程度上人们无法在生产过程中精密的控制膜层的均匀厚度。在相当多的情况下被镀物品不答应参加化学反应。例如在制作单项透光玻璃镀膜时如玻璃也参与化学反应就有可能玻璃损坏表面,透光性下降,这也就失往了镀膜意义。最严重的题目是,决大多数用过的化学制剂、辅助添加剂、催化剂都是有强污染性的,有些是有剧毒的,他给人类及大自然所带来的损害是巨大、甚至实灾难性的。有些膜系用化学方法是无法制备的。
从现代物理学中大家知道,在真空环境中,物质中的带电粒子轻易逃离物质体本身而成为自由粒子,在一定的温度与电场的同时作用下,这种现象更轻易发生。实际上电子真空管就是利用这一原理而发明的。利用上述原理镀膜的方法就是通常所说的物理制膜法,也称为干法镀膜。可以看出,干法镀膜中的工作要素有:
1. 真空环境(即真空反应室)。
2. 参与反应的电极。
这就没有了化学制剂、辅助添加剂、催化剂这些难以回收处理的制剂。
物理镀膜的三种方法
1.蒸发镀膜
它是将需镀物质用加热、蒸发、升华的方法或利用电子往溅射需镀物质的方法而产生蒸汽,蒸汽附着在被镀膜物体表面形成膜的方法。
2.溅射镀膜
使用高能电子往溅射需镀的物质,将需镀物质中的粒子轰击出来后而附着在被镀物体上形成膜的方法。
3.离子镀膜
蒸发镀膜与溅射镀膜相结合就形成了离子镀膜的方式。
溅射过程通常是在有气体放电时发生,因而下面将讨论对溅射过程很重要的气体放电情况。
直放逐电
最简单情况是直流电压气体放电,根据下图所示电流/电压曲线,可很好地讨论一种气体放电的形成。
一 种直流辉光放电的 成
在两极之间加直流电压,首先产生很小的电流,由于仅有几个电离粒子能对电流有贡献,增大电压使荷电粒子获得足够的能量,以便通过碰撞电离产生更多的荷电粒子,这导致放电电流的线性增长,而电压受电源电压的高输出阻抗所现仍为恒量。这个范围的放电常称为“汤森(Townsend)放电”。
在一定的条件下,能够发生一种雪崩过程,离子撞击阴极,并在那里开释二次电子,这些二次电子在阴极电场中被加速,由于与残余气体原子和分子相碰撞而产生新的离子,这些离子再次向着阴极被加速,又产生新的二次电子。假如产生的电子数足以产生这样多的离子,以使这些离子能再一次产生相同数目的电子,这一条件能达到的话,则放电是自持放电。
在这种条件下,气体开始发出辉光,电压忽然下降,电流骤升,这种放电称为“正常放电”。对大多数材料来说,每个进射离子所产生的二次电子数接近0.1,所以要开释一个二次电子,必须大约有10至20个离子撞击给定表面,被轰击的阴极表面在这个范围内适应放电现象,这样放电得以持续,但这就导致无规律的轰击印记。
进一步增加所用功率,可获得电流强度的一种均匀分布,终极引起电流和电压上升,这个范围被称为“异常”放电,它适用于阴极溅射。当大家将真空装置中的真空度、电压维持在一定范围时阴极溅射可持续进行下往。
由于在现代物理中,精确控制真空装置中电极上的电压、电场的方向、加电时间等是非常轻易的,所以在这种环境中就可以按人们的意愿制作出性能优良的膜系。
但是,从上述中大家看出,在真空装置电极上所加电压为直流电,这就产生了以下的题目:
1. 由于长时间的工作,在阴极的表面会出现氧化现象,使阴极不能正常工作。在产生氧化后,阴极可能出现“打火”的现象,这在实际工作中叫靶中毒(在
真空镀膜行业中将参加反应的电极称作靶),是有害的。
2. 由于非金属是不导电的,所以用这种方法无法制备非金属膜。
在靶上施加直流电压时的工作示意图: